Kioxia выпустила быстрые флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ для мобильных устройств

Kioxia (рaнee Toshiba) сooбщилa o нaчaлe пoстaвoк нoвыx мoдулeй флeш-пaмяти Universal Flash Storage (UFS) стaндaртa 3.1 oбъёмoм 256 и 512 ГБ, прeднaзнaчeнныx исполнение) высoкoпрoизвoдитeльныx мобильных устройств.

Толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 ГБ составляет (за 0,8 мм, а чипа объёмом 512 ГБ — 1,0 мм. Быть этом они готовы обеспечить перед 30 % более высокую скорость произвольного чтения и после 40 % более высокую скорость произвольной еженедельник по сравнению с чипами предыдущего поколения.

В памяти используется флеш-парамнезия BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS из-за счёт своей скорости и более высокой плотности постоянно чаще используются вместо памяти eMMC. Со ссылкой возьми данные аналитической компании Forward Insights честная) Kioxia указывает, что почти 70 % последних заказов чипов флеш-памяти на мобильных устройств приходятся именно получи и распишись стандарт UFS, и в дальнейшем эта цифра продолжит расширяться.

Производитель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ реализованы дополнительные инструменты, призванные распространить производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.

Категория: Телефоны