По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году

Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Об этом в ходе жом-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее пе директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Возлюбленный уточнил, что рисковое бизнес продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а изумительный второй половине будущего возраст производитель рассчитывает развернуть массовое обработка.

«Разработка технологии N3 идет по мнению плану полным ходом, — приводит аккумулятор слова главы TSMC. — И автор видим намного более большого интерес заказчиков к N3 применительно к суперкомпьютерам и смартфонам в соответствии с сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».

Подтвердилась предварительная новость, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Паче того, сумма, обозначенная в ходе жом-конференции, оказалась намного с прицепом — компания планирует выделить 25-28 млрд долларов.

Возьми вопрос, связано ли накопление капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, в чем дело? компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.

«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — приближенно объяснил увеличение суммы капитальный директор. По его словам, основополагающий причиной увеличения капиталовложений являются траты на оборудование для EUV-литографии.

Категория: Телефоны